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時間︰2019/9/5 9:37:07  作者︰  來源︰  查看︰1080  評論︰0

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從研報里面尋找預期差,
以價值之名,行投機之實。
近期,盡管研報社持續看好硬核科技,但隨著相關個股的一路大漲,此刻很多人表示已經很難下得去手了,各種私信給研報社希望我們能幫忙挖掘下還沒怎麼起爆的硬核科技股。

市場是有效的,既然是硬核科技,這些好東西必然沒有適合從容上車的好價格了,所以其實很多時候,大伙的這個要求是有點苛刻了,但是呢,社長還是深思熟慮了幾天,找了些挖掘思路,但願市場能給面子給一些補漲的機會,滿足部分研粉的苛刻需求~

昨晚,研報社在《踏空難受?看這兒,芯片補漲方向》一文中梳理了芯片板塊的補漲機會(三個方向︰設計、封測、材料),今天這些個股平均上漲4%,其中長電、南大漲停,大屁股紫光國微也罕見地收了大陽︰

可以說,今天的市場給足了研報社面子,也給足了研粉實惠的里子,今天趁熱打鐵,研報社再把第二個補漲存貨拿出來,給研粉們介紹一個邏輯上媲美大牛輩出的PCB行業的,有雙輪驅動的硬核科技分支——光模塊。

什麼是光模塊?先做一些概念的普及︰
1)光模塊簡單說就是光電信號的轉換器。
由于現代通信都是由光縴光纜傳輸,而終端發送和接收都是電信號,所以兩端都需要有光電信號的轉換裝置——光模塊。光模塊如今大量應用于通信行業和數據中心行業。
2)光模塊的核心是光/電芯片。
一是成本佔比高,光芯片和電芯片分別佔光模塊成本50%、20%,也就是光模塊成本有7成是芯片;二是技術壁壘高,光模塊的核心技術就在于芯片,尤其是光芯片,光芯片的技術決定光模塊的性能。
3)目前通信光模塊按性能從低到高排序有25G、100G、200G型號,其中25G是主流;數通光模塊有40G、100G、200G、400G型號,其中100G是主流,未來兩年400G是主流;光芯片主要有10G、25G型號。

光模塊的行業景氣度,正被5G和雲計算數據中心雙輪驅動。
第一,通信是光模塊傳統下游應用方向,5G大規模基站建設將驅動通信光模塊行業迎來量價齊升︰
1)5G基站密度提高,基站規模是4G的兩倍左右(1個5G基站前傳需要6個25G光模塊,中傳需要2個5G/100G光模塊),光模塊用量將大大增加,並且等後續小基站開始部署時,光模塊還會用到更多;
2)5G對光模塊的性能要求更高,通信用光模塊價格也較5G時期有大幅提升。
看到這個“量價齊升”是不是很熟悉?對,PCB就是這個邏輯!5G對光模塊的驅動力不亞于對PCB的驅動力。

第二,數據中心快速建設+產品更新周期,數通用光模塊爆發在即。
1)全球數據中心的大規模建設將帶動光模塊持續放量。全球數據流量正在爆發式增長,預計5G時代年復合增長率將接近30%,數據流量的暴漲推動了數據中心的需求,海外機構預測,到2021年,全球將有接近650個超大規模數據中心,是2016年的兩倍。
2)數據中心的光模塊每3-4年就要完成一次產品迭代。2015-2018年,亞馬遜等雲計算巨頭數據中心主要是用100G數通光模塊,而今年開始,亞馬遜已經開始使用400G光模塊,意味著數通光模塊新一輪更新周期已經開啟。(國內比海外滯後一年,預計到2020年下半年才會開始用400G)

第三,自主可控大背景下,國產替代空間巨大。
目前雖然大多數型號的光模塊都已實現國產替代,但是光芯片依然受制于人,10G光芯片國產化率在50%左右,25G光芯片國產化率不足5%。
上文說過,光模塊價值量最大的是光芯片,而高端光芯片國產化率才不到5%,未來國產替代空間巨大。

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